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產(chǎn)品名稱:微焦點X射線無損透視儀SMX-1000plus /1000L Plus

產(chǎn)品型號:

更新時間:2023-08-28

產(chǎn)品特點:微焦點X射線無損透視儀SMX-1000plus /1000L Plus主要應(yīng)用通過非破壞的方式,在高放大倍數(shù)下透視檢查高密度實裝基板或BGA,PCB,IC超細微部的連接狀態(tài)(斷線·接觸)。

產(chǎn)品詳細資料:

微焦點X射線無損透視儀SMX-1000plus /1000L Plus特點:

界面布局全面改良,更加簡潔、易懂,圖像加大,可比老機型更加直接地完成作業(yè)。

秉承老機型的優(yōu)勢,用平板接收器結(jié)合我司的圖像處理技術(shù)得到?jīng)]有變形的清晰圖像。

從傾斜方向進行透視,能夠發(fā)現(xiàn)垂直透視不能發(fā)現(xiàn)的不良點。

我們運用自發(fā)研制的圖像處理技術(shù),將原來設(shè)定繁瑣的測量參數(shù)進行自動*化處理,一鍵操作即可獲得測量結(jié)果。

 

微焦點X射線無損透視儀SMX-1000plus /1000L Plus行業(yè)應(yīng)用:

 尺寸測量

包括2點間距離,角度、曲率的測量。以前需要對每幅圖像進行尺寸校準,現(xiàn)在系統(tǒng)將其與放大倍數(shù)聯(lián)動,校準數(shù)據(jù)自動計算,可高效實現(xiàn)尺寸測量。

 BGA氣泡率測量

臨界值值設(shè)定后,點擊測量圖標,系統(tǒng)自動測量圖像上顯示出所有空洞。系統(tǒng)還可根據(jù)預(yù)先設(shè)定的標準自動判斷合格與否,而且測量結(jié)果還可以CSV格式保存。

 面積比率測量

用于測量焊接或焊盤上錫膏的浸潤比率等。系統(tǒng)對ROI(用戶區(qū)域)內(nèi)的目標面積的比率進行測量。面積比率是指目標面積/ROI面積的值。

 金線曲率測量

確定金線兩端和zui大曲率點位置,系統(tǒng)據(jù)此能夠計算出金線的曲率。此測量結(jié)果也可以CSV格式保存。

 

參數(shù):

 

SMX-1000 PlusSMX-1000L Plus
P/NS362-83200-96S362-83300-96
空間分辨率5μm(JIMA標樣)5μm(JIMA標樣)
可搭載尺寸350X400mm570X670mm
實際檢查尺寸300X350mm520X620mm
可搭載樣品質(zhì)量zui大5kgzui大5kg
接收部傾斜zui大60ºzui大60º
接zui大輸出電壓90kv(10W)90kv(10W)
檢測器平板檢出器平板檢出器
檢查視野約1.7~35mm約1.7~35mm
放大倍數(shù)約8~161倍約8~161倍
功率AC100V 1kVAAC100V 1kVA
外形尺寸995(W)X990(D)X1,285(H)mm1,490(W)X1,525(D)X1,325(H)mm
重量約500kg約950kg

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